IntelFoundry公司芯片制造业务2023年损失70亿美元,并至少在2027年才会中断,CEO说道。
英特尔会计分店(芯片制造)和芯片销售业务显示,出售芯片比制作芯片要多钱多,即使几年后PC销售下降
Intel报告总收入逐年下降14%,到12月终了财年542亿美元302023净收入共17亿美元,其中大部分来自投资增益、利息和退税,业务收入仅9 300万美元
小图隐藏Intel芯片制造和芯片销售企业两个奇异结果,这从公司周二发布新财务报告结构中可见一斑。
2020欧洲杯预赛Intel产品操作收入(包括笔记本电脑芯片、桌面机、数据中心、AI应用软件、网络和边缘计算)总计113亿美元,收入477亿美元
IntelFoundry是多英特尔自有芯片和公司自有芯片的分支,其运营损失70亿美元,比一年前52亿美元增加,而收入下降31%至189亿美元。
更多损失未来
Intel首席执行官Pat Gelsinger周二向投资人和分析师坦率声明2024年将继续看到铸造企业的重大损失,至少2027年才会破解。
2024是铸造操作损耗的槽量, Intel周二发布收入公告后,并承诺到本十年末 成为二号铸造厂前后,我们会在中途打折操作比值 并驱动操作比值提高
Gelsinger引用了Intel持续困难的两大因素:COVID-19大流行期间增购后个人计算机使用Intel芯片销售量下降,以及公司小部分芯片市场加速AI模型培训
加速器分享收益和时间点前会到哪里时会比较成功,即前两个最大逆风
谨慎乐观未来铸造
Gelsinger对Intel基础构建驱动制造业收入增长持谨慎乐观态度,
微小假设核心领域 中低位数增速增益或增益 供我们铸造企业使用 并研究周期 引导我们中上位数 综合增速
英特尔长时芯片竞争a全局Foundries和售出最后串2012年
Intel于2021年决定建立制造处理业务公司内部单立铸件作为其集成设备制造2.0计划的一部分
Gartner集团新趋势技术团队副总裁分析员Gaurav Gupta表示,
Gupta告诉计算机世界, 并开放产品群开发CPU应用并公开选择铸造品并提高测试/wafer踏脚要求效率
Pareekh咨询公司首席执行官Pareekh Jain表示同意英特尔铸造计划很好, 但其成功取决于英特尔执行, 特别是公司能早建立新能力 提高使用率
英特尔铸造比值提高 技术提高 提高使用量 资本成本效率
冲突策略
即使在英特尔开发铸造业务时,它会继续外包芯片制造-或是出于成本/性能原因,或仅仅是英特尔不编造产品所需的一切-Gupta指出。
这可能与其最终计划相冲突,即增加编造脚印并恢复对制造的重视,以减少对外部铸造的依赖并重获客户信心,他说
Gupta表示:「目前外包外部铸造者问题之一是它显示对自身制造缺乏信任,
Intel继续使用台湾外部铸造伙伴“contradicts Intel开发国内弹性供应链面向美国客户的姿态 ”, 特别是芯片制造者“从CHPS法接收顶值美元 ” 。
