新建TSMC容容容量应增强美国原址生产能力
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微芯片制造巨头TSMC将进一步扩大亚利桑那州第三制造厂计划,
台湾公司与美国商务部签署初步协议后,TSSC第三屏网站将更好地服务于对美国最先进半导体处理技术的高需求
TSMC主席刘马克在一则声明中表示:「我们的美国业务允许我们更好地支持包括世界几大技术公司在内的美国客户。并拓展未来半导体技术开发能力
三大芯片将贴近凤凰城,首创程序定在2025年上半年开始生产,使用公司4nm过程技术产生芯片第二块定于2028年开放,将产生2m和3m芯片,第三块覆盖2m甚至更高级芯片设计
TSSC的美国生产在起步运行方面遭遇延迟首片亚利桑那铸造机于2020年发布,定于今年晚些时候开工,并正准备于2025年上半年开始生产公司宣布一月第二铸造原订2026开机时也会延迟TSSC今天表示,它的目标是到2030年实现第三屏运行
高特纳副总裁分析员Bob Johnson表示, 三位长长讨论第三层时,
并讨论将2n进程放入亚利桑那州第二论坛约2028年开始制作大约三年后台湾
取向正确 半导体供应链受政治逆风和市场波动困扰强生说 : “ 归根结底,我认为关键是TSMC主要美国客户[包括Nvidia、Apple和AMD]如果台湾出事,并见:芯片制造者报告台震干扰最小)
TSSC表示,所有铸造品都说明, 将在亚利桑那州创造约6000个高技术工作大凤凰经济理事会的研究表示,2万多建房工作也将因项目而提供,TSMC表示
