AMDexale数据中心加速器

消费者电子秀可能是你期望企业产品首发的最后地点,但AMD在拉斯维加斯展览上启动的消费者CPU和GPU中揭开一个新的服务器加速器

AMD解包MI300加速器

加速处理单元由13片组成,包括CPU核心部分、GPU核心部分和高带宽存储器高联AMDInstinctMI300加速器达1460亿晶体管比较英特尔雄心庞特维契奥处理器约1000亿晶体管和NvidiaH100GPU仅仅是800亿晶体管

直通MI300有24Zen4CPU核心和6CDNA芯片2020欧洲杯预赛CDNA数据中心版ARDA消费者图形技术AMD没有表示每个芯片有多少GPU核心外向MI300为128MB HBM3内存叠置三维设计

3D设计允许CPU、GPU和内存消亡之间巨大的数据吞吐数据不需要从 CPU或GPU转到DRM深入HBM栈 大幅降低延时并允许CPU和GPU同时处理存储器中相同的数据加速处理

AMDCELisa Su在90分钟CES基调结尾宣布芯片,表示MI300是第一个芯片集聚CPU、GPU和内存成单集成设计允许我们分享系统资源 内存IO, 并导致显著提高性能和效率 并更容易编程

Su表示MI300提供AI8倍性能和InstinctMI2505倍性能表示训练模型需要数月MI300会把培训时间从数月减到数周,

提醒你注意 AMDMI250是一小片令人印象深刻的硅 用于首台超计算机边界Oak Ridge国家实验室

AMDMI300芯片相似英特尔对FalconShores的处理,2024年到期,Nvidia对GraceHoper超级芯片的处理,今年晚些时候到期素素表示芯片现在就在实验室采样选择客户,预计下半年启动

新建AI加速器从AMD开机

因斯坦克不是CES唯一的企业公告su还引入 Alveo V70AI推理加速器Alveo是XilinxFPGA线路AMD的一部分,它使用AMD XDNAAI引擎技术搭建包括视频分析机和客户推荐引擎等各种AI模型可每秒提供4亿AI运算

Alveo V70视频解析显示智能城应用比街覆盖多70%,医院监控比床覆盖多72%,智能零售店比竞赛多结关80%,但她没有说比赛是什么

全部都在一个75瓦功率信封内 和小表单因子AMD使用预购V70卡