重三维图像和复杂无人机系统只是两个应用求低功率高性能定制集成电路
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DARPA本周宣布新程序,称为快速时间尺度电路实现程序(CRAFT),该程序期望彻底改变并缩短定制集成电路设计周期乘以10设计并编译自定义综合电路设计需要2.5年时间 DARPA想看CRAFT程序
CRAFT程序还准备设计框架,当下一代制造厂上线时很容易重播DARPA表示,
CRAFT程序核心是史无前例的自定义技术电路编译能力,
自定义集成电路只处理空载雷达图像或分析传感器数据供地面战士使用不需要运行扩展页或字处理器何必随身携带重瑞士军刀而你需要的只是一个Phillps头螺旋刀?
能够放弃大量专用于日常功能的电路,将使由此产生的剩余能力专用于关键功能,Salmon继续工作归根结底你将拥有顶级自定义集成电路 只处理你需要的工作 并高效地工作
DARPA表示,它目前正在寻找建议,通过解决关键问题减少设计团队面临的障碍,例如:
- 集成电路设计流减少设计/验证定制集成电路所需的努力乘积为10X
- 增加回用(DID和第三方IP)并降低设计和验证前端CMOS技术集成电路所需的人力和设计知识
- 嵌入电路组件(macross、子电路、生成器、编译器)中设计/验证一次并多次复用
- 快速易移植自定义电路设计方法从一个铸造过程转至另一个相似铸造/处理和/或迁移设计转至更高级CMOS技术节点
- 方法增加回用,改进关键设计组件定义、安全存储和分布,如宏、生成器、编译器、IP和技术信息
DARPA还指出使用前沿CMOS技术建设定制集成电路的三大屏障:1)长费设计、验证和编译周期2) 难从一个铸造过程向另一个过程迁移设计3D设计缺乏可复用性
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