5G与IBM和爱立信的硅芯片天线,开始

薄,集成28GHz的模块应该把商业网络更接近现实

IBM

不到三英寸宽的一块硅片可以加快5G移动网络在未来几年的到来。

IBM研究和爱立信已经开发出一种紧凑的天线阵列,其可在移动设备的目标的高频无线电信号和拍摄他们更远比它们以其他方式可能达到,公司说。硅集成使其成为薄且高效节能,因此更具有商业可行性。

运营商所期望5G网络提供移动数据传输速度在每秒千兆比特,远快于什么今天的LTE服务提供。他们也希望像功耗更低,更低的延迟,并在同一时间以服务更多的移动设备的能力的好处。

但是,他们建立这些网络之前,该运营商将需要的设备,这不是太昂贵了扭亏为盈他们。IBM和爱立信说,他们在周二宣布的64天线包5G推动向商业现实很长的路要走。

在两年的联合工程,IBM和爱立信研究者填充的天线模块的关键部件,诸如功率放大器,到单个的IC(集成电路)。然后,他们组合4的那些IC的,再加上64固态硅天线,在每一侧上的软件包,其测量2.8英寸(7cm以下)。

模块的面积是由物理学决定的,因为天线无法获得任何较小。但是,在IC集成其他成分制成的包装苗条,更酷,更高效,哈坎·安德森,在爱立信5G产品经理说。

这样的软件包将进入小型蜂窝基站,在28GHz的频段使用频率,几个毫米波段中的一个被预期使得5G可能。毫米波是没有用的,但到处都是正在考虑室内空间和拥挤的市区。

这样的高频信号通常不能走很远,但像IBM和爱立信开发了部分新出现的技术可以集中这些信号转换成束,并在用户的设备上指向他们。他们声称这是同类产品中最精确的系统。它的速度不够快,遵循设备由用户或在高速公路上行驶的汽车中进行移动,该公司说。

5G智能手机和其他移动设备可能不会得到64个天线,但他们可能会使用波束控制与天线数量较少,安德森说。

IBM和爱立信的天线阵列可以在200微秒或更短时间内改变方向,它使用双偏振在两个方向上一次发送的信号,达到更多的设备。但也有在系统中没有移动部件。它转移每个天线的相位以电子方式改变信号的方向,阿尔贝托巴尔德斯加西亚,IBM研究工作人员和RF电路的经理与系统集团。

到现在为止,蜂窝网络从来没有使用6GHz以上的频率。几个高频段,包括各地的24-27GHz,38GHz,70GHz和以及28GHz的那些,比今天的较低频率的蜂窝频段更多的可用带宽。这意味着更多的能力,使更多的设备可以得到更快的服务。在开发新的集成电路所使用的原理可以应用到其他毫米波频率,巴尔德斯-加西亚说。

该技术正在周二宣布在旧金山举行的国际固态电路研讨会。预计在28GHz的包在基站,今年晚些时候将通过试验使用。预计不会5G网络的大规模商用部署到2020年。

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