正在进行的部署5克网络,物联网,和汽车行业需求的三大驱动因素半导体在未来财政年度收入,据毕马威发布的一份新调查和分析。
会计公司指出,半导体生产商转移他们的组织结构,以应对这些趋势,有53%的受访者报告说,他们增加了他们的专注于特定的操作要求热_远离通常芯片组可用于多个产品。
“事实上,挑战的开发产品和带他们去市场,作为被30%的受访者,是客户需要更复杂的解决方案,”该公司说。
毕马威(KPMG)的一项调查的结果是156名全球半导体公司的高管在2020年第四季度
物联网需求创造更强大的传感器
业界认为传感器和微电极机械系统是最热的增长为其产品类别,根据毕马威(KPMG)和微处理器在第二位模拟/射频芯片在第三。持续强劲增长的传感器/ MEMS(微机电系统)的需求在很大程度上推动了物联网的发展部署,往往需要大量的传感器。
顶部的需求来源,然而,是无线通信,特别是5克,这需要密集的位置其前身4 g的基站,这意味着需要更多的硅来服务一个给定的地理区域。因此,很容易看到5 g半导体需求提振。
人才保留的首要任务
意料之中的是,考虑到供应问题困扰,超过一半的受访者说,供应链战略是当务之急,但更令人惊讶的是,它不是最常见的反应。相反,有77%的受访企业表示,人才保留是他们的首要任务之一,60%的人表示相同的供应问题。
“行业应对人才短缺已经数年,nonsemiconductor公司开始开发自己的芯片和硅的能力,”报告说。
的部分原因,人才是如此高的优先级,根据毕马威(KPMG)是简单的数学——近9时10半导体公司期望员工在未来12个月内,和大约三分之一预计10%或更多倍,很难知道这些新半导体工人来自。
“在这种环境下,企业应该好好认真思考upskilling reskilling现有员工,开始学徒计划,并与高等院校合作,增加毕业生的数量与相关技术学位,”该报告的作者说。