数据中心的需要,一种加速的需要从来没有大,作为人工智2020欧洲杯预赛能和机器学习的数据集呈现指数级增长。企业也需要带宽越来越大的数据集,在交通和安全来保护数据。为此,三个厂商已经宣布新功能在高速网络游戏。所以,让我们跑下来。
英特尔推出Agilex 7与F-Tile fpga
英特尔推出了其最新的fpga网络处理器,与F-Tile Agilex 7。这PAM4和NRZ双模串行接口瓷砖可以提供对116 Gbps,硬化400 GbE知识产权。这是双带宽每通道上一代的英特尔fpga与降低能耗。
Agilex 7提供了客户能够创建一个定制的芯片设计适合他们的特定需求,因为这是FPGA的本质。硬的IP块400 g以太网和作为PCIe 4.0,它使一系列软IP特性,包括GPON、HDMI, eCPRI,光纤通道,茵特拉肯,显示端口和JESD204B / C。
拥有400 Gbps的支持和多协议功能,Agilex提供1.6真沸点的光学网络,以及应用,如25/50G被动光学高速宽带网络应用程序。F-Tile还提供了实现新的和下一代应用程序的可伸缩性,如5 g mMIMO和无源光网络(其)。
Marvell船只51.2真沸点开关芯片
Marvell Technology引入了Teralynx 10 51.2真沸点可编程5纳米开关芯片提供800 gbps的大规模网络吞吐量和设计规模为人工智能和毫升。一个Teralynx 10取代12 12.8真沸点芯片的上一代提供80%的功率降低等效电容由于所需的端口数量的减少。
Teralynx 10附带马维尔声称是最低的延迟的可编程开关。此外,Teralynx 10支持congestion-aware路由和实时流遥测,所以它可以自动网络流量端口是否有堵塞。
开关系统供应商使用Teralynx 10可以开发多种开关配置,如32 x 1.6 t, 64 x 800 g, 128 x 400 g。隧道,它带有IP转发等功能丰富的QoS和RDMA以及实时网络遥测技术,包括P4带内网络遥测(INT)。
Teralynx 10在第二季将样本。
Ranovus包光学与AMD网络芯片
Ranovus专门从事所谓co-packaged光学(CPO)技术。它结合在一个单一的包与PAM4光学处理器芯片I / O以太网交换机,因为纤维铜线要快得多。co-packaging交易与IBM、英特尔、博通,马维尔和现在AMD。
Ranovus宣布AMD整个的自适应网络的互操作性soc的co-packaged奥丁800 g直接传动光学引擎。这提供了大量的光学互连带宽对AMD的SoC。
Hyperscalers尤其是正在搬到800 Gb连接AI /毫升的工作负载,但企业也是如此。CPO展示了许多承诺,因为CPO直接驱动光学开关ASIC,使系统功率,显著减少排放和成本。
Ranovus说的可用性AMD co-package芯片仍是两年。