台积电,罗伯特•博世英飞凌和NXP将伴侣组建一个新的公司,欧洲半导体制造公司,并打开一个近110亿美元的芯片生产设施在德国。
ESMC,因为公司将已知,将旨在为汽车和工业部门提供必要的硅,据周二发布的一份声明中。计划设施,位于德累斯顿,能够生产40000每月300毫米硅晶片,每个晶片能够产生数以百计的芯片,根据他们的具体设计。
该设施将使用台积电的28/22nm大半导体平面CMOS技术节点,以及较小的16/12 FinFET过程。CMOS互补金属氧化物半导体,是一个老和更成熟的制造技术,而FinFET,或鳍场效应晶体管,使生产的更快和更先进的处理器。
两家公司表示,他们预计新工厂创造2000个新的高科技的工作。建设将于2024年下半年开始,2027年生产了。
台积电将拥有最多的公司(70%),和其他三家公司分别持有10%股权。公司的初始资金将来自这四个因素公司借款,从欧盟和德国政府“强有力的支持”。目前尚不清楚是否资助欧盟芯片将导致项目,成立公司的代表不能立即联系到。
美中贸易战争火花在西方芯片制造
西方政府,其中包括欧盟及其成员国已经匆匆刺激半导体制造能力在他们自己的国家,感谢美中贸易战争为硅进口创造问题目前,大部分来自东亚。
麦肯锡的一份报告,发表在1月,2230亿美元和2600亿美元之间发现一直致力于半导体项目仅在美国的贸易战。台积电,就其本身而言,打破了地面上硅工厂已经在亚利桑那州。
台积电董事长马克•刘告诉《纽约时报》本月早些时候决定定位芯片铸造厂在西方可以追溯到2018年。
“我认为也许是台积电的时间有点全球,因为我知道我们今天的技术领先,但是将来呢?”他告诉《纽约时报》。
公司的合作伙伴在德累斯顿工厂强调欧盟的供应链的好处,这将带来新生产设施的开放。
“除了不断扩大自己的生产设施,我们进一步确保供应链作为一个汽车供应商通过与我们的合作伙伴密切合作,”罗伯特博世董事长斯蒂芬•哈说。