需要几年和很多商谈 Itel和Nvidia之间的解析关系 有助于解析处理器供应问题
Nvidia表示它现在愿意与Intel铸造企业合作制造芯片
Nvidia首席执行官Jen-Hsun Huang接听新闻时,公司供应链多样化依赖TSMC制造芯片,TSMC同时满载订单并处于世界政治不稳定区(台北)。
黄公司表示未来需要更多恢复能力, 过去几年中它使用进程节点数增加, 并比以往任何时候都多。黄道夫表示:「我们扩展供应链供应基础, 近两年内大概翻四番,
黄工委指出,在TSMC层次做铸造工作并非无关紧要的任务,但表示Intel正在做铸造主动性工作“鼓励”。
远离Jen-Hsun大呼小叫,Jen-Hsun从不错失挖掘英特尔的机会曾有段时间 两家公司关系最尖锐 远比90年代苹果微软差
Nvidia与IntelIDM2.0并发
intel综合设备制造2.0或iDM2.0正真正站住脚英特尔启动主动基本为其他公司制造芯片,一年前并配有两个大名:亚马逊WebService公司拥有自己的BreadARM处理器Graviton和QUALCOMM公司,后者与Intel移动空间竞争
黄说Intel使用IMD2.0努力表示“欣然接受”,商业模型必须齐头并进能力对齐运行过程和性质两家公司必须齐头并进需要相当长的时间 并需要深入深入的讨论我们不买牛奶真正关乎供应链整合问题,
Intel十年前曾尝试过类似的IDM创举 前CEOBrian Krzanich, 并开始处理所有错误Intel不愿调试制造过程以满足客户需求客户或不得不使用同一种制造过程Intel使用或去别处,大都去别处,因为并非所有芯片都生成相同
英特尔只想要大客户,不想要小玩家, 不小低功率芯片低价,结果不可避免:碰撞烧
IDM2.0英特尔使用类似于TSMC和三星模型(TSMC后第二大芯片编译器)。英特尔CEO Pat Gelsinger雇用有制造业务经验并表示愿意定制客户制造过程的人
拥有像Intel对供应链贡献这样的编译巨件无疑会帮助缓解部分缺料问题,这些缺料困扰技术产业,尽管不会一夜之间发生。英特尔投资200亿美元 亚利桑那州fbs,
