英特尔捆扎服务器芯片到织物为云计算,HPC

英特尔的服务器超级芯片将有一个集成的fabric控制器,以提高云和高性能计算应用程序的性能

英特尔(Intel)周一表示,该公司正在开发高性能服务器芯片,未来这种芯片将从云服务或分析等数据密集型应用中提供更快的结果,同时降低数据中心的电费。2020欧洲杯预赛

英特尔架构部门副总裁Raj Hazra表示,芯片制造商将在未来的服务器芯片中集成一种融合的织物控制器,这将使服务器通信更快,同时帮助数据中心以最高效率运行。2020欧洲杯预赛Fabric可以虚拟化I/O,并将数据中心中的存储和网络连接在一起,而集成控制器将提供更宽的管道,以跨分布式计算环境扩展性能。2020欧洲杯预赛

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哈兹拉说,几年后,集成的织物控制器将出现在公司的Xeon服务器芯片上。他拒绝透露具体日期,但表示该公司具备将控制器引入晶体管层的生产能力。

该控制器将提供每秒超过100g的带宽,这将大大快于今天的网络和I/O接口提供的速度。哈兹拉说,这种芯片有足够的晶体管来适应控制器,这只会增加几瓦的电力消耗。

像谷歌、Facebook和亚马逊这样有巨大网络服务需求的公司大量购买服务器,并希望在提高性能的同时降低能源成本。fabric连接并促进处理器、内存、服务器和端点(如存储和设备)之间的低延迟数据移动。Hazra说,根据服务器的实现和系统拓扑结构,这种结构是灵活的,可以以节能的方式组织交通模式。

例如,分析和数据库的需求在内存中处理,和云服务依靠低功率处理器的众和共享组件在密集的服务器。集成控制器将有助于面料智能重排或预取,以便共享端点携手合作,更快地为随访结果数据和软件包。HPC或高端服务器环境可以使用织物的InfiniBand,以太网网络和专有互连技术的混合,而云的实现可以有基于标准的以太网和PCI-Express技术与面料微型服务器。

织物控制器目前坐在所述处理器外部,但集成在晶体管级也减少了能量的从处理器和存储器中取出数据燃烧量,哈兹拉说。在CPU中集成的控制器将直接连接到织物上,并且还会使服务器更密集的用更少的电路板,电缆和电源,这可以帮助减少电费,哈兹拉说。

几十年来,英特尔一直在晶体管级集成计算元件,以实现显著的电能节约和处理器更好的性能。哈兹拉说,英特尔已经集成了内存控制器和图形处理器,接下来将推出织物控制器。

哈兹拉说:“这就是我们在纺织品方面的做法。”“整合是必须的。”

英特尔的处理器业务部分削弱由于PC销售放缓,以及公司的利润正在由高利润率的数据中心业务驱动的。2020欧洲杯预赛英特尔的服务器处理器已经占据主导地位的数据中心,以及结构控制器的集成是公司的努力重点发2020欧洲杯预赛展带来的网络和存储更贴近服务器。

英特尔已经悄悄地被集成在芯片上网络控制器,并提出了一系列收购,以提高其互连和网络产品组合,哈兹拉说。英特尔在七月在今年一月买了私人控股网络公司支点为未公开的价格,去年收购的InfiniBand资产QLogic的1.25亿$,然后在4月购互连资产克雷$ 1.4亿美元。

英特尔的竞争对手高级微设备公司(Advanced Micro Devices)也有自己的布料技术,该技术是英特尔今年以3.34亿美元收购的服务器公司SeaMicro获得的。在收购之前,SeaMicro曾与英特尔合作开发微服务器,并曾被英特尔收购的传闻所困扰。但在AMD收购SeaMicro后不久,英特尔表示正在研发自己的布料,对SeaMicro的布料技术不感兴趣。

AMD目前正在销售“seammicro”品牌的服务器技术,并计划将这种名为“自由织物”的织物应用于从密集服务器到超级计算机的各种产品中。AMD高管曾暗示,他们将把织物控制器集成到芯片中。AMD预计将在周一就其SeaMicro产品发布公告。服务器芯片制造商Calxeda也有一个名为EnergyCore的系统芯片,该系统将ARM处理器核与一个织物开关封装在一起。

Agam Shah为IDG新闻服务覆盖pc,平板电脑,服务器,芯片和半导体。在Twitter上关注Agam@agamsh。阿甘的电子邮件地址是agam_shah@idg.com

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