英特尔(Intel)周一推出了一款名为Xeon Phi的高性能芯片系列，这为该公司在2018年实现exaflop计算机的里程碑打下了基础。
一款代号为Knights Corner的芯片将是英特尔今年晚些时候发布的首款Xeon Phi处理器。英特尔架构集团副总裁、技术计算总经理Rajeeb Hazra表示，针对超级计算机，Knights Corner将拥有50多个核，并在执行复杂计算时实现能耗突破，同时提高性能。
超级计算机的下一个重要的里程碑是达到exaflop性能，这将是大约100倍的速度作为当今最快的计算机。芯片制造商英特尔和Nvidia都在比赛中要求在exaflop计算铅通过建立专门的芯片，可以同时将功耗保持在每秒检查执行更多的计算。现在的超级计算机利用这些图形处理器和芯片一样披并行处理能力来执行依赖于科学和数学研究复杂的计算。
Xeon Phi芯片将是Xeon服务器芯片系列的一部分，用于大多数行业标准服务器，用于处理云和数据库应用程序。英特尔已经从Qlogic和Cray等公司获得了大量织物技术，为超级计算机传输数据提供带宽。
披芯片被视为英特尔的回答的Nvidia的Tesla图形处理器，挤满了几百个计算核心，并且已经被世界上最快的超级计算机中使用。世界上第二快的超级计算机，在国家超级计算机中心在天津，中国，天河-1A系统结合了Nvidia的Tesla GPU的与英特尔的Xeon CPU来提供更高的性能2.5千万亿次。Nvidia的图形处理器也被安装在橡树岭国家实验室位于田纳西州，预计将提供峰值性能超过千万亿次10泰坦超级计算机的CPU一起从Advanced Micro Devices公司。
英特尔称第一块Xeon Phi芯片为协处理器，因为它需要一个服务器CPU，比如Xeon E5，才能在计算机系统上工作。Phi芯片将用于一台名为Stampede的超级计算机，最早将于今年年底在德克萨斯大学的德克萨斯高级计算中心投入使用。这台超级计算机的最高性能将达到每秒10千万亿次浮点运算(或每秒10,000万亿次运算)。E5处理器将承担超级计算机20%的性能，而Knights Corner将承担80%的负载。
哈兹拉说，Xeon Phi处理器可能最终应用到需要高性能芯片的工作站等产品上。
Hazra说:“我们将继续看到Xeon Phi在数据中心，特别是在高性能计算(HPC)领域实现这一承诺。”2020欧洲杯预赛Phi芯片的使用可以扩展到视频处理等任务，在某些情况下，还可以用于云计算。
英特尔高性能计算市场总监John Hengeveld说，要达到exascale，大约需要40到50千兆次浮点运算，而第一块Phi芯片将提供大约4到5千兆次浮点运算。
Hengeveld说，公司将在未来继续提供Phi芯片，每一代都能提供更好的性能。他说，世界上最快的超级计算机从每秒1千兆次浮点运算跃至每秒10千兆次花了四年时间，但从每秒10千兆次跃至20千兆次只用了一年时间。他补充说，性能曲线将继续改善。
还有的一直是针对特定应用和骑士角是有效的专门芯片的需求，在Tirias Research首席分析师吉姆·麦格雷戈说。但随着芯片仍然耗电的exascale是否是实现到2018年特定功率包络内是值得商榷的。
百亿亿次级计算最终可以实现的，但问题就出在如何有效英特尔地址制造和设计问题，使芯片能够提供每瓦必要的性能，麦格雷戈说。
第一至强融核芯片，也被称为骑士角，使用22纳米工艺，这是用来做一些最新的酷睿笔记本电脑和台式机处理器相同的制造工艺制成。该芯片坐落在一个PCI-Express 2.0的插槽和联合向量，其具有标准的CPU内核的处理单元。
自2010年以来，英特尔一直在谈论骑士角芯片——当时被称为MIC(多集成核心)芯片。该芯片出自英特尔的研发实验室，在设计时考虑了尺寸、复杂性和功耗。
“他们从非常小的哑核开始，”McGregor说。
骑士角的价格和可用性没有公布。英特尔的亨菲尔德表示，有关该芯片的进一步细节将于今年公布。
Agam Shah为IDG新闻服务覆盖pc，平板电脑，服务器，芯片和半导体。在Twitter上关注Agam@agamsh。阿甘的电子邮件地址是agam_shah@idg.com