在台北国际电脑展(Computex)上，ARM和英特尔之间的拉锯战仍在继续，ARM声称它为移动设备提供的每瓦特性能优于英特尔即将推出的芯片。
ARM公司的处理器进入大多数智能手机和平板电脑，但现在英特尔正在与它的x86原子芯片挑战它在移动设备市场。该处理器公司都对功率和性能的竞争。英特尔表示，它已经成功地匹配在智能手机和平板电脑与当前的Atom处理器，电池续航时间的胳膊，将基于新的Silvermont架构，其即将推出的Atom芯片的领先优势。
但ARM高管被解雇在Computex台北在周一的新闻发布会期间说法，称该公司的处理器设计继续提供在低功耗水平更高的性能，而且将继续在电池寿命领先。
“我们的分析显示，我们更比一代领先地位。我们保持了在这个地方的领导，”诺埃尔赫尔利，在ARM公司处理器部门市场营销和战略的副总裁，在新闻发布会上说。
赫尔利回答了有关请求基准滑动备份他的要求被显示在大屏幕上的两个芯片架构的相对性能问题。
ARM的处理器的今天 - 包括高端的Cortex A15和低端A7芯片 - 将根据Silvermont击败英特尔的芯片，Hurley说。英特尔已经表示，其原子芯片将更多的权力比以往的原子芯片高效和快捷。
高性能的Cortex-A15处理器提供在多个性能“30％以下兆赫，” Hurley说。在Cortex-A15处理器在三星的Galaxy S4智能电话使用和Nexus 10片剂。
“上28纳米的A15和A7上22纳米的FinFET超过了Silvermont，” Hurley说，指的是所使用的不同的半导体制造工艺。他暗示，即使在不太密集的国产芯片使用的是老式的制造工艺，ARM芯片将超越英特尔的。
ARM处理器有一个精简指令集，是为移动设备设计的，而英特尔的移动芯片已经从耗电的个人电脑芯片缩小了规模。但英特尔降低功率泄漏,提高芯片的电源管理功能,手臂是扩大它的处理器的性能用于服务器和个人电脑,同时保持低功耗部分为移动设备,让两家公司在手机、个人电脑和服务器市场。
不过，业内观察人士表示，出色的每瓦战斗已经结束，与英特尔和ARM现在同样具有竞争力。移动芯片的未来就取决于制造业和电源管理功能。
许多英特尔Silvermont的省电功能来自于22纳米制程，在三维晶体管堆叠在彼此的顶部。三维晶体管堆叠，也被称为鳍式场效应晶体管的半导体产业，被认为是过去十年最大的芯片制造突破。
与英特尔不同，基于arm的芯片没有3D晶体管叠加功能。但是ARM正在迎头赶上，Hurley说。第三方芯片制造商GlobalFoundries和台积电(TSMC)为高通(Qualcomm)和英伟达(Nvidia)等公司生产基于arm芯片，预计将在2014年或2015年实现3D晶体管。
ARM芯片也可以被组合成低功率和高性能核心，而不是由英特尔提供的灵活性，Hurley说。他指的是ARM公司的big.LITTLE技术，在低功耗，高性能的内核可以在相对于性能提高电源效率芯片相结合。三星使用其的Exynos 5的八核芯片，它具有四个高性能的Cortex-A15内核的艰巨的任务如图形，以及四个像MP3播放或短信日常任务的Cortex-A7的低功耗核心的设计。
ARM高管也指出了软件的优势，他说大多数游戏应用程序本身为公司的处理器编写的。
虽然ARM在移动具有领先优势，高管没有解雇英特尔，称86将有很长的寿命计算产品，如电脑。
但PC出货量翻滚和手机的不断提升，ARM正在蓄势待发，伊恩·德鲁，ARM的首席营销官，在新闻发布会上说。
“我们认为这个市场比个人电脑市场大得多，”Drew说。
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