英特尔新的3D晶体管技术可以帮助芯片制造商难以立足在移动设备市场，到目前为止，已经被ARM的天下。
英特尔新的3D晶体管技术可定位芯片厂商抢一块新兴的业务，它一直错过了：平板电脑市场。
5月4日，英特尔宣布在芯片技术的重大飞跃：3D晶体管，可以使个人电脑，智能手机和平板电脑更快，更节能。三维晶体管被提名做的时候英特尔移动到22纳米芯片明年首次亮相。
相反，传统建筑，平面的2D晶体管，英特尔将向上建立新的晶体管，从而能够在更多的晶体管挤，同时保持密度和小芯片尺寸。
这意味着新的芯片使用3D晶体管，其使用不到2D晶体管一半的功耗，会比英特尔目前的32纳米芯片快了37％。
发展代表了巨大的推动公司的努力，跟上摩尔定律，戈登·摩尔在1965年的预测，即晶体管的芯片上的数量将增加一倍，大约每二年。
进步也意味着英特尔可能现在在工作的方式进入利润丰厚的平板电脑和智能手机市场，这一直是竞争对手ARM的宝库了一枪。
ARM的芯片在大多数平板电脑和使用智能手机的今天，该公司已成为一个日益强大的竞争对手英特尔，基本上阻断芯片在新的市场获得站稳脚跟巨人。
“这将令[英特尔]更具竞争力的ARM处理器，”在Gabriel咨询集团分析师丹·奥尔兹说。
在Enderle集团的一个分析师Rob Enderle表示，3D芯片给英特尔一个很好的出发点进入智能手机和平板电脑市场，但他表示，英特尔将需要改善其营销工作，太。这将是很难英特尔在移动设备上位移ARM，恩德勒说，“因为ARM是根深蒂固和周围的生态系统日益变得更加稳健。”
这个这个故事的版本最初发表于Computerworld的印刷版。它改编自一篇文章较早出现在Computerworld.com。
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