英特尔周三表示，本季度将发布首款配备3D晶体管的Xeon服务器芯片，分析师表示此举将加剧与竞争对手先进微设备的云硬件之战。
英特尔表示，该公司新的Xeon芯片将基于即将推出的Ivy Bridge微体系结构，最初将瞄准新兴的微服务器类别。微服务器是低功耗服务器，其共享组件主要为Web服务和云应用程序而设计。
新芯片将取代现有的基于Sandy Bridge微体系结构的Xeon E3芯片。英特尔在去年3月推出了E3芯片，以推动微服务器领域的发展。微服务器仍处于起步阶段，但预计将随着数据中心的网络和云活动而增长。2020欧洲杯预赛
英特尔目前占据着数据中心的主导地位，该公司的芯片被用于目前出2020欧洲杯预赛货的大多数服务器。但英特尔一直在微服务器背后投入更多资源，作为传统机架、刀片和塔式服务器的低功耗替代品，后者处理更高强度的工作负载，如数据库。
Xeon公司表示，新的Xeon microserver芯片在获得相同功率的同时，性能将优于其前任。驱动因素包括3D晶体管，这是英特尔新的22纳米制造工艺的一部分。英特尔公司声称，3D晶体管的功耗将略低于其现有32纳米处理芯片的一半，速度也将比现有的32纳米处理芯片快37%。3D晶体管技术，称为三栅极晶体管，用从硅衬底上升起的3D结构取代了平坦的二维晶体管排列。
爱好者网站Anandtech测量到CPU性能提高了5%到15%与常春藤桥和沙桥相比。
英特尔试图扩大其在微服务器领域的业务，包括与密集型服务器制造商SeaMicro建立合作关系，该公司于2月底被AMD以3.34亿美元收购。此次收购被视为英特尔的一次挫折，英特尔回击说，它正在开发自己的I/O和芯片技术，以提高微服务器的性能。
加布里埃尔咨询集团（Gabriel Consulting Group）首席分2020欧洲杯预赛析师丹·奥尔兹（Dan Olds）表示，随着数据中心试图在物理和经济约束条件下运行，微服务器将更具相关性。
Olds说：“当你开始研究高性能计算时，你会意识到限制就是能力。这不可避免地成为最终的限制。”。
英特尔和AMD正在追逐微服务器市场，以解决这些限制。奥尔兹说，英特尔在性能上占据了制高点，而AMD则主要在价格上展开竞争。
AMD最近推出了用于微服务器的Opteron 3200服务器芯片，该公司称其为“低成本单核”产品。AMD3200芯片的价格在99美元到129美元之间，而英特尔E3芯片的起价为189美元。分析师表示，AMD还将用Opteron芯片取代目前用于SeaMicro服务器的英特尔芯片。
Mercury Research首席分析师迪安·麦卡伦（Dean McCarron）表示，英特尔的新芯片带来了更高的性能，但微服务器的采用可能最终取决于最终的应用程序。
McCarron说，在某些情况下，价格可能对需要可扩展性的公司影响不大。McCarron说，不同的微服务器设计刚刚进入市场，Intel和AMD在建造巨型数据中心方面存在着激烈的竞争，其中部署了数千台服务器来处理快速移动的云应用程序。2020欧洲杯预赛
英特尔还表示，它有望在今年下半年发布用于微服务器的低功耗Atom芯片。64位芯片将耗电6瓦，并具有所有关键服务器功能，包括虚拟化和ECC内存。该芯片将采用32纳米工艺制造，因此不包括3D晶体管。
阿加姆·沙阿为IDG新闻服务提供个人电脑、平板电脑、服务器、芯片和半导体。在Twitter上关注阿甘@阿加姆什. 阿甘的电子邮件地址是阿甘_shah@idg.com