本公司周一表示，英特尔希望为具有新Xeon Phi系列的服务器提供性能和功效效率突破性的服务器，该模型现在正在向客户发货。
Xeon Phi系列的芯片，也称为“骑士角”，与服务器CPU一起加快科学，数学和图形任务。针对服务器和超级计算机，第一个PHI芯片有60个或更多核心，最快的芯片提供超过每秒性能的TERAFOP。
Phi Chips是英特尔到2018年到达Exaflop（约1,000个Petaflops）超级计算机的阶梯的阶梯石头。第一个Xeon Phi Chips将在一个名为Campede的10-Petaflop超级计算机中使用Intel的Xeon E5 Server CPU，这可能是有效的明年初德克萨斯大学的德克萨斯高级计算中心（TACC）。
英特尔技术计算集团(Technical computing Group)营销总监乔·柯利(Joe Curley)表示，提高计算能力对于解决复杂的科学和国家安全问题是必要的。柯利说，应用程序可以在限定的功耗范围内在多核Phi芯片上分解并同时执行。
PHI芯片混合X86兼容的通用和矢量处理器，是对来自NVIDIA的高端图形处理器等高端图形处理器的响应。今天的一些世界上最快的超级计算机，包括美国能源部的泰坦超级计算机和中国天津全国超级计算机中心的天河1A系统，将NVIDIA GPU与X86 CPU合并。
第一个骑士转角芯片运送到Xeon Phi 5110P，有60个核心，时钟速度为1.05GHz。它提供1,011 Gigaflops的峰值双精度性能，30GB缓存和内存容量为6GB。与图形卡一样，芯片可以插入PCI-Express 2.0插槽，并由系统风扇冷却。CURLEY表示，该产品竞争性地与NVIDIA的TESLA或AMD的FIRESTEAM GPU有竞争力，它用于超级计算机。
英特尔还计划在明年上半年(1 ~ 6月)推出2款“Phi 3100”系列芯片。该芯片将提供最高每秒1万亿次浮点运算的双精度性能，并包括28.5GB的缓存和高达6GB的内存容量。Phi 3100A将自带风扇，而3100T使用系统风扇。英特尔没有提供芯片的具体定价或发货日期。
英特尔还宣布了PHI SE10X和SE10P处理器，具有61个核心和1,073个计算能力的Gigaflock。菲利说，该部件专门为TACC的踩踏超级计算机而设计，并且不会在商业上释放。
除了TACC之外，一些领先的公司和机构还将支持服务器和超级计算机的PHI芯片。IBM，Hewlett-Packard，戴尔，华硕和宏碁预计将为产品提供PHI芯片。
Phi Chips周边的发展努力最初于2010年宣布。当时，处理器被视为一个名为Larrabee的芯片的持续发展，这是英特尔的第一个图形处理器，但稍后被报废。
PHI芯片“不是设计为图形处理器”，“Curley说。芯片适用于可视化和图形应用，但它不是专为通常用于设计游戏等图形应用而设计的高级API（应用程序编程接口）设计的。
一些PHI设计元素也来自实验48核云计算芯片和80芯芯片高性能计算。
PHI是英特尔的方式跟上摩尔定的法律，预测芯片中的晶体管数量加倍，因此大约每两年加倍芯片性能。但是，使用电力消耗的平衡性能是一项挑战，预计程序员将编写跨多核芯片缩放的代码。
英特尔正在提供软件工具，因此可以为PHI芯片编写或重新编译应用程序。CURLY表示，它很容易重新编译现有的X86代码，以便高性能应用程序可以充分利用多核芯片。
他说，Phi芯片也可以在计算环境中与ARM cpu一起工作，但需要服务器制造商的大量投资来构建这样一个系统。
柯利说:“在工程设计中没有任何东西可以排除它。”不过，他指出，目前的Phi实现将在x86 cpu的服务器上实现。
Agam Shah为IDG新闻服务覆盖PC，平板电脑，服务器，芯片和半导体。跟随Twitter上的Agam@Agamsh.．阿甘的电子邮件地址是agam_shah@idg.com.