Oracle将在其下一代Sparc处理器中将核心数量减半，并改进其单线程性能，这对于芯片来说是一个薄弱环节，但对于运行大型数据库和后端应用程序来说却是非常重要的。
根据Oracle路线图上的下一个Sparc芯片T4，每个芯片将有8个核心，而目前的Sparc T3有16个核心甲骨文的系统于上周发布。两者都将在每个核上运行相同的16个计算线程。
芯片制造商一直在增加内核以提高性能，作为提高时钟速度的替代选择，Sparc 3在9月份上市时成为市场上第一款16核服务器处理器。
但高核数的芯片在某些工作负载上往往比其他芯片更好。它们擅长于可以分解成许多小部分的工作，比如处理大量Web请求和在线事务，但在大型数据库和ERP应用程序中表现较差，在这些地方单线程性能非常重要。
甲骨文(Oracle)首席执行长埃里森(Larry Ellison)在上周的发布会上承认，这一直是Sparc芯片的薄弱环节。他说，Sparc T4对Oracle来说“至关重要”，部分原因是它“解决了单线程问题”。
根据甲骨文的合作伙伴富士通在最近的OpenWorld会议上提出的路线图，其目标是将T4的单线程性能提高三倍。Ellison称，甲骨文实验室已经安装了T4芯片，处理器将于明年上市。
Sun总是将16核的Sparc芯片——它过去称为Ultrasparc——定位为“面向网络的任务”，或者那些可以高度并行化的任务。但是Oracle将Sparc定位为通用处理器。甲骨文公司上周推出的Sparc超级集群是一款“通用计算机”，Ellison说。
Oracle似乎希望T4是一个更加平衡的处理器，提供强大的并行性能，同时也能够处理大的单线程工作负载。
Insight64的分析师Nathan Brookwood说:“他们可能想要更大的缓存来支持这一点，而如果你想把更多的芯片空间用于缓存，那么留给执行核心的空间就会更少。”
甲骨文还销售基于富士通设计的Sparc64 VII+处理器的高端M系列服务器。它是相同底层Sparc v9体系结构的不同实现，并且提供了强大的单线程性能。
富士通的一位高管上周出席了甲骨文的活动，以表明两家公司致力于合作。他宣布了一款新的Sparc64 VII+芯片，该芯片的缓存容量比现有芯片增加了一倍，并将时钟速度提高到3.0GHz。
但一些分析师认为，从长远来看，Oracle更倾向于标准化单一的Sparc实现，而不是同时支持Sparc64和Sparc T系列。Brookwood说，对于目前需要为两种实现优化代码的开发人员来说，这将使他们的工作更加轻松。
他说:“我认为，甲骨文最终希望拥有一种既能在这些高并行吞吐量类型的环境中部署，也能在高端环境中部署的核心，这是不争的事实。”
事实上，OpenWorld上展示的路线图显示，基于Sparc的系统将从现在的每台服务器4个插座扩展到2013年的8个插座，到2014年增加到64个插座——与Sparc64一致——这意味着Sparc T芯片将支持一些非常大的、扩大的系统。
Brookwood称，"如果要我猜测的话，我认为在遥远的将来，Sun将在T4处理器中使用其核心，并将其用于高端芯片，同时也将在低端芯片中使用其变种。"他指出，英特尔在其Xeon处理器上也采用了类似的策略。
构建一个具有更少核心但更快的单线程性能的Sparc T4可能是朝着这个方向迈出的第一步。