美国国防部高级研究计划局(DARPA)希望消除假冒电脑设备的祸害

美国国防部高级研究计划局(DARPA)打算开发一种微型电子工具，以保证零部件的安全

很少有东西能像假冒的电子元件那样破坏一个高技术的系统，威胁生命，然而，这种假冒设备的使用据说很普遍。

美国国防高级研究计划局(DARPA)的一个新项目将针对这些假冒产品，并开发一种工具，“在不破坏或损害系统的情况下，验证受保护电子部件的可靠性。”

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美国国防部高级研究计划局(DARPA)今年3月表示，它将详细介绍一个名为电子防御供应链硬件完整性(SHIELD)的项目，该项目将开发一种小型(100微米x 100微米)组件，或dielet，用于验证电子组件的来源。该机构表示，拟议中的dielets应该包含一个完整的加密引擎，用于检测篡改的传感器，并可以很容易地安装在今天的电子元件上，如微芯片。

美国国防部高级研究计划局表示，这种dielet将被插入到制造现场的电子元件包中，或贴到现有的可信赖元件上，而不会改变主元件的设计或可靠性。在dielet和宿主组件之间没有电连接。真实性测试可以在任何地方用手持探针或更大容量的自动化探针完成。为了进行扫描，探针需要靠近迭片。扫描之后，廉价的设备(可能是智能手机)将序列号上传到工业拥有的中央服务器。DARP说，服务器向dielet发送一个未加密的挑战，dielet会从被动传感器(如光暴露)传回加密的答案和数据，这些数据可能表明有人进行了篡改。

美国国防部高级研究计划局(DARPA)项目经理克里·伯恩斯坦(Kerry Bernstein)表示:“盾局需要一种每件产品成本低于1美分的工具，但这使得造假过于昂贵，而且在技术上很难做到。”“dielet将被设计成在运行中很坚固，但在面对篡改时很脆弱。SHIELD正在寻求的是一种非常先进的硬件，它将提供一种以前从未提供给供应链的按需认证方法。”

盾计划背后的想法是发展DARPA所谓的“信任的硬件根”，包括完全的机载加密、入侵传感器、无线通信和电源，以及加固的密钥存储。

美国国防部高级研究计划局表示，该计划将寻求发展的技术领域包括:一种新的芯片上的硬件——信任的根——秘密密钥容器，探测潜在危害的被动传感器，ID芯片自毁机制，以对抗试图进行的逆向工程，新的制造工艺技术来制造、个性化和放置这些设备，包括这些功能的小型ID芯片的集成和设计。

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最后，DARPA表示，一个能够成功保护关键核心系统的系统将是:

-成本极低，对组件制造商、分销商或终端用户以及主机组件本身的影响最小;

-有效缓解大多数供应链安全威胁;

简单，快速，未经训练的操作人员可执行;

-值得信赖，可靠，难以被欺骗;

-可在供应链的任何地点和任何时间执行，并在现场提供即时结果;

-使用最低限度的专门、廉价的审讯设备;

-政府和工业界标准化并广泛采用;

-使用标准铸造工艺大批量制造;和