英特尔一位官员周二表示，该公司将提前开始生产下一代Xeon四核服务器芯片，最早可能在明年第一季度出现在系统中。
英特尔服务器平台部门副总裁兼总经理Kirk Skaugen在英特尔开发者论坛上接受采访时表示:“我们正步入第一季度生产的轨道。”Skaugen表示，这些芯片将被运往系统制造商，基于这些芯片的服务器可能“大约在同样的时间框架内”出现。
这些芯片将采用32纳米工艺制造，是Xeon 5000处理器生产线的一部分。这些芯片将基于Westmere微架构，并将对目前使用的45纳米制程的至强服务器芯片进行大量升级。
“从制作、资质和斜坡角度来看，这都超出了我们的预期。这是个好消息。”该芯片可以用于双插座和四插座服务器。
Westmere是Nehalem微架构的缩小过程，该架构构成了现有的Xeon 5500服务器芯片的基础。Nehalem通过集成内存控制器带来了许多性能改进，它为CPU提供了更快的内存访问路径。微体系结构还为CPU与系统组件(如显卡)通信提供了更快的管道。
斯科根表示，韦斯特米尔将通过将新技术应用于先进的制造工艺，带来更好的性能和电力效益。英特尔表示，与45纳米制程相比，Westmere芯片可减少高达30倍的功率泄漏。
斯科根说，Westmere增加了一个新的指令集，用于更快地加密和解密数据，称为高级加密标准(AES)。他说，这可能有助于保护服务器和云中的数据。该芯片还包括可以在虚拟环境中保护数据的功能。
服务器芯片将能够在每个核心上运行两个线程，这意味着一个四核芯片可以同时运行8个线程。这一功能延续了现有的Nehalem芯片。
英特尔将在2009年第四季度开始生产32纳米芯片，不过最初的芯片预计将用于笔记本电脑和台式机。英特尔表示，将于今年第四季度开始生产代号为Arrandale和Clarkdale的主流系统芯片。
不过，Skaugen表示，Clarkdale用于台式机的芯片也可能进入起步价低于500美元的入门级服务器。Clarkdale将在双芯片封装中集成图形处理器和CPU。
Skaugen还表示，公司将为其Itanium服务器芯片生产线维持两年的芯片开发周期，这类芯片通常用于需要高正常运行时间的企业服务器。Skaugen称，在多次推迟之后，英特尔将在明年第一季发布代号为Tukwila的最新安腾芯片，而代号为Poulson的继任者可能在两年后亮相。Poulson芯片将使用32nm工艺制造。
该公司还在周二的展会上展示了首款22nm晶圆片。22纳米晶圆由英特尔CEO展示欧德宁其中包括3.64亿位SRAM内存和超过29亿个晶体管，面积只有指甲那么大。
22nm工艺将用于基于Sandy Bridge微架构的芯片，这将是Nehalem微架构的继承者。Otellini表示，Sandy Bridge将采用新的图形核心和新的指令集，从而提高系统性能。
该公司预计将在2011年第四季度转向22nm制造工艺，并在2013年转向15nm制造工艺。