系统可支持各种调制格式,因此它可用单硅芯片的不同波形连接多系统
DARPA想为通信、雷达或制导系统等各种应用带出更轻、更强和便宜系统,
DARPA称,芯片首次单硅包实现高频,跌入毫米波范围
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通常需要多路板、单金属屏蔽组件和多I/O电缆,德夫帕尔默DARPA程序管理员报表CMOS辅助金属半导体和毫米波能力联合设计全硅芯片集成系统开通门,这也应该为未来军事[无线]系统提供新设计架构
芯片发报机全硅系统由Northrop Grumman航空航天系统搭建并使用数字辅助电容放大器,使放大器性能特征适应信号需求变化DARPA表示,这一能力允许同步优化效率和线性-所有发射机和电容放大器设计为快速传送大量数据的关键目标
Palmer注意到包支持各种调制格式, 因而有可能使用单硅芯片的不同波形通信多系统
