Kioxia演示新的高容量SSD外形

而不是使用一个硬盘形式,Kioxia的EDSFF SSD为使用芯片放置和冷却效率的新设计。

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随着企业级SSD的成熟是在一个时间脱落其传统硬盘的身份一个技术。SATA已取代的PCI Express。串行总线已经让位给并行数据流,和2.5英寸形状因子是要给方式更大的芯片密度和冷却的新设计。

Kioxia美国,原东芝,展现了一个功能齐全的E3.S SSD称为企业版和数据中心SSD外形(EDSFF),也被称为E3。两个形状因子正在发达由存储网络基础架构协会(SNIA)财团。

所述E3.L具有长而薄的形状像一把尺子。英特尔证明原型设计的统治者三年前,但它是一个原型,并哪儿也不去。

EDSFF已经从地上爬起来,旨在支持固态硬盘在使用一种新的形式因素,而不是标准的2.5英寸驱动器云和企业数据中心的全闪存阵列。2020欧洲杯预赛而外形在笔记本电脑工作得很好,它限制了,因为芯片是如何被放置服务器。

目前的硬盘采用的PCI Express GEN4联网的八个车道,并提请功率为28瓦,大于5瓦的普通SSD消耗,但它有更多的筹码。未来的PCI Express的Gen5驱动器将使用40瓦特。

这是什么额外的电源帮你吗?对于初学者来说,更好的信号完整性提供的第二代PCIe 5.0及以后承诺的性能,并且能够电力更多的筹码。这也意味着在冷却方法的改变。

设有一个共用连接器,用于基于PCIe的设备,如NVMe固态硬盘,图形处理单元(GPU)和网络接口卡(NIC),使得能够足迹,功率和容量选项的完整阵列,提供了前所未有的系统中,这外形标准灵活性。

在长,短形式因素顶部,所述的E3进来薄(7.5毫米),并用不同量的存储器填充到他们厚(16.8毫米)形式。

所述E3.L超过一英尺长,并且被设计成滑入1U机架和由服务器风扇进行冷却。还为标尺9.5毫米或18毫米散热器选项。所述E3.L的长而薄的设计也改善了数据中心服务性,使其更容易添加或删除驱动器,其被设计成可热插拔和前维护维修。

Kioxia没有透露预计何时出货EDSFF。

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