英特尔发布第三代Xeon Scalable处理器

英特尔正试图从AMD手中夺回领导地位,凭借一系列新功能、庞大的核心数量以及为三个不同市场量身定制的40款新芯片。

英特尔xeon第三代可扩展处理器
英特尔

英特尔(Intel)今天发布了第三代Xeon可扩展服务器处理器系列,该系列拥有30多款新芯片,基于其早该推出的10纳米制造工艺,并具有大量用于安全和人工智能的专门功能。

这款新芯片的代号为“冰湖”(Ice Lake),由于英特尔将制造工艺缩短到10nm,研发时间很长。AMD通过其制造合作伙伴台积电(TSMC)实现了7纳米制程,其Epyc处理器正缓慢但越来越多地从英特尔手中夺走市场份额。

英特尔表示,与上一代相比,Ice Lake系列的每个时钟周期可以执行的指令数量提高了20%,这要归功于更小的处理节点,让它们可以在封装中放入更多的晶体管。

其中一项指标是,最新的Xeon Platinum 8380拥有40个核心,80个线程,基频为2.3Ghz。前一行的顶部有28核/56个线程。英特尔表示,与上一代服务器cpu相比,“流行数据中心工作负载”的性能平均提高了46%。英特尔表示,与使用了5年的服务器相比,基于Ice lake的机器的性能将提高2.65倍。

该平台支持每个插槽最多6TB的系统内存,每个插槽最多8个DDR4-3200内存和最多64个PCIe Gen4通道。

要继续阅读本文,请立即注册

SD-WAN买家指南:向供应商(和您自己)提出的关键问题