在台积电(TSMC)向5nm晶体管设计冲刺、英特尔(Intel)向7nm晶体管挣扎之际，IBM凭借全球首个2纳米节点芯片超越了它们。
好吧，根据IBM的说法，它在四年之内不会上市，而且当你想到处理器设计时，它可能不是你第一个想到的名字，但它们是半导体世界中安静的力量。
就商用芯片而言，IBM有两种:用于Unix和Linux服务器的Power系列芯片，以及用于z系列大型机的zArchitecture芯片。但是IBM有它的IBM联合发展联盟，它与几乎所有的半导体供应商合作——英特尔、AMD、英伟达、台积电、三星，你能想到的。
IBM声称，这项技术可以“在一个指甲大小的芯片上安装500亿个晶体管”。目前还不清楚这到底是指小指还是拇指。该公司还声称，与7nm处理器相比，2nm处理器在相同功率下将提高45%的性能，或在相同性能下减少75%的能源消耗。
这意味着什么呢?根据IBM的说法，它的意思是:
- 将手机电池寿命延长4倍，用户只需每4天充电一次。
- 削减碳足迹2020欧洲杯预赛数据中心美国占全球能源使用量的1%。将他们的所有服务器更改为基于2nm的处理器可能会显著减少这个数字。
- 大幅提高笔记本电脑的功能，从更快的应用程序处理，到协助语言翻译，再到更快的互联网接入。
- 有助于加快自动驾驶汽车(如自动驾驶汽车)的目标检测和反应时间。
对于你们这些书呆子来说，IBM通过一种名为gate -全能(gate -全能)的新制造工艺实现了这种收缩，它以3D的方式堆叠晶体管。这是FinFET 3D堆叠技术的一个进步。坦率地说，我很难弄明白。这是一个深潜水如果你感兴趣的话，你可以理解一下。)
IBM在半导体研究领域的知名度并不高，但它的存在却令人敬畏。IBM是知识产权之王，它每年获得的专利比业内其他公司都多，而且它很乐意与任何公司达成交易。
IBM在纽约奥尔巴尼拥有世界领先的未来半导体技术研究中心之一，在那里它与伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)紧密合作，后者在STEM项目上与麻省理工学院(MIT)不相上下。
因此，预计从英特尔到台积电(TSMC)的所有公司将在大约5年内实现2纳米的生产，届时晶体管的大小将与一个原子差不多。