英特尔已经宣布了新处理器高带宽内存（HBM）适合高性能计算（HPC），超级计算和人工智能（AI）。
这些产品被称为Xeon CPU Max系列和GPU Max系列。这些芯片基于现有技术；CPU是第四代Xeon可伸缩，又名蓝宝石急流，GPU是Ponte Vecchio，Intel2020欧洲杯预赛的XE GPU技术的数据中心版本。
不同之处在于，两个处理器在处理器死亡上带有HBM，而不仅仅依赖于标准DRAM。HBM的速度比DDR4或DDR5内存快得多，并且坐在处理器上，就在CPU/GPU核心旁边的死亡，具有高速互连，而不是在DDR Memory之类的内存棒上。
英特尔超级计算机副总裁兼总经理杰夫·麦克维（Jeff McVeigh）表示：“如果您查看HPC和AI域中的整体工作量，”“传统上，这次峰会有两条路线。一种是CPU路线，另一种是GPU路线，它们每个都有自己的障碍。我们的目标是真正前进并整体地讲话。”
McVeigh说，CPU Max和GPU Max的重点是最大化带宽，最大化计算，并最大程度地提高他们为解决工作量广度所提供的功能和可能性。
CPU最大
CPU Max具有三个服务器配置。第一个是没有DRAM的，因此系统中唯一的内存是CPU Max芯片上HBM的64GB。这就是日本的fugaku超级计算机的方式一段时间以来，世界上最快的超级计算机之一，操作。在两个插入系统中，即128GB的内存，麦克维说：“对于许多应用程序和工作量来说，这足够了。”在这种情况下，应用程序可以不变。
第二个配置称为HBM平坦模式，该模式将CPU软件包中的HBM与系统中的标准DDR5内存棒组合在一起。使用HBM和DDR软件都需要优化，以在这些不同的内存区域之间移动数据。
第三个配置是HBM缓存模式，其中HBM充当系统中DDR内存的缓存。在此模式下，无需更改软件代码。麦克维说：“您可能想进行一些调整以利用现在拥有的非常大的缓存，但是当您获得即时收益时，您不必这样做。”
GPU最大
GPU Max还具有三种配置；1100、1350和1550型号。1100是300瓦的双宽PCIE卡，配备56 XE内核和48GB的HBM2E内存。可以通过Intel XE链接桥连接多个卡。
其他两种配置采用了开放计算项目（OCP）加速器模块，称为OAM，这是PCIE卡的更快的替代接口。
1350 GPU是一个450瓦的OAM模块，具有112 XE内核和96GB的HBM。1550 GPU是一个600瓦的OAM模块，具有128 XE内核和128GB的HBM。
McVeigh说，PCI Express卡即使在标准服务器甚至工作站系统中都非常适合使用，但是OAM模块确实针对更高的密度环境。他说，英特尔已经开发了许多系统设计，由OEM和系统解决方案提供商开发，他们将从2023年开始使用OAM的服务器。
英特尔正在使用CPU Max和GPU Max处理器为Argonne National Lab建造超级计算机，当它在2023年在线时，它将超过2个性能。那是两倍的速度边境，现任超级计算机竞赛的领导者。麦克维说，正是两个处理器的结合使它实现了。
“您会争辩说，好吧，我们已经将所有东西都卸载到GPU，我们不需要最高的CPU，对吗？我们不需要HBM内存，对吗？错误的。我们可以通过打开在CPU中集成的HBM来获得重大的性能提高，因为即使我们已将一些较大的内核移至GPU，CPU仍有很多代码。”
新处理器已经开始运送给包括Argonne在内的初始客户。最大系列定于2023年1月推出。