我们最初的样子在英特尔的架构日集中在新的Xeon处理器和IPU处理器。现在，我们将进入细节，以及看看其他即将到来的技术。
蓝宝石急流
英特尔即将推出的下一代Xeon处理器代号为蓝宝石急流，并承诺一个全新的设计和性能提升。它的一个关键区别是其模块化的SoC设计。该芯片具有出现在系统的整体CPU和所有的瓷砖的相互沟通，让每个线程都有完全访问所有资源在所有瓷砖的多个区块。
在某种程度上，这类似于其EPYC处理器小芯片设计AMD用途。通过打破单片成较小的碎片很容易制造。
除了更快/更广泛的内核和互连，蓝宝石急流有一个叫做末级高速缓存（LLC），具有高达100MB的可在所有核心共享缓存，拥有多达四个内存控制器和DDR5八个内存通道的新功能存储器，次世代Optane持久存储器，和/或高带宽存储器（HBM）。
蓝宝石急流还提供英特尔超路径互连2.0（UPI），用于多插座通信的CPU互连。UPI 2.0设有每个处理器4条UPI链路与16GT / s的吞吐量和支持多达八个插槽。
随着蓝宝石急流这么多新的，高性能的技术，它应该打击当前一代出来的水。蓝宝石急流一代至强处理器的可扩展是由于明年年初到来。
老桥：莫尔托贝内
英特尔决心进入GPU业务，而不是让NVIDIA的统治地位阻止它。氙架构后，其第三次尝试灾难性的Larrabee和至强融核，并在纸上，这样一个看起来有机会的。
像Nvidia和AMD，英特尔正在为不同的市场多GPU。一个是PC客户端和游戏玩家旨在正视。另一个是老桥，基于氙GPU为HPC和AI工作负载而优化。
老桥是一个疯狂复杂的硅片，也许是英特尔有史以来最大规模的。老桥处理器拥有超过100个十亿个晶体管（据报道，新的Xeon可扩展拥有300万美元）和使用五种不同的工艺节点和多个代工厂，使所谓的专业瓷砖。
总的来说，庞特维奇奥SoC有47个活动块，包括:compute、面向hpc的专门缓存Rambo、HBM、Xe Link和专门的高速互连(EMIB)块。它使用名为fooveros的3D包装架构和专门的多瓦包装。有趣的是，有些芯片是台积电(TSMC)制造的，而有些是英特尔(Intel)制造的。
这是第一次，英特尔透露初始性能数据。它声称老桥硅载体吞吐量FP32 45 TFLOP，这对于训练AI，大于5TBps存储器织物带宽是至关重要的，并且比2TBps连通更大。相比之下，NVIDIA的新安培架构19.5 TFLOPs的报价峰值FP32性能。
像Nvidia的CEO黄仁勋看起来戳熊一旦过于频繁。
像蓝宝石急流，老桥将在明年发布。