日本将增加金融支持它的给半导体制造商Rapidus——建立,目的是使尖端,2-nanometer芯片——为了进一步支持国内生产,据日本贸易和工业部长Yasutoshi西村。
“政府愿继续加强金融支持公司,“西村采访时表示布隆伯格。他补充说,该计划将要求政府投资项目中数万亿日元。
东京制造商成立于2022年,目的是到2025年在日本制造2 nm芯片。到目前为止,它已收到￥700亿(合5.32亿美元)的日本政府,除了投资从丰田、索尼、和电信巨头NT&T。
Rapidus也有国际支持,使用IBM和大学间的比利时微电子中心(IMC)生产计划。
IBM在2021年宣布,它已经开发出一种2 nm芯片去年年底,然后与Rapidus公布了伙伴关系要求2 nm芯片商业化生产,制造业在日本完成的。芯片由2纳米制造过程将被用于广泛的应用和机器,从笔记本电脑到高性能计算服务器和预计将削减碳足迹数据中心的优化性能。2020欧洲杯预赛
日本承诺支持Rapidus正值不断升级美中贸易战争已经在西方国家广泛限制向中国出口的芯片。
因此,全球企业被迫对其供应链进行分析,以确定如何他们可能受到影响,因为先进的半导体用于一系列的产品,包括车辆和服务器处理人工智能工作负载。
国内芯片生产正在上升
政府融资的国内芯片制造并不是一个新概念。顶部半导体生产国——中国,韩国,台湾,都有半导体制造由各自的政府补贴。
此外,近年来,全球半导体短缺驱动部分由冠状病毒大流行和供应链问题,导致很多国家开始投资在国内半导体制造业。
一个从美国商务部报告2022年1月发布的一个“令人担忧的”计算机芯片短缺,需求从2019年到2021年增长17%。此外,据报告半导体行业协会,2022年,美国只生产世界上12%的计算机芯片,远远低于37%的国家是1990年生产的。
因此,美国总统拜登通过了芯片法2023年3月,一项500亿美元的计划,其中包括价值390亿美元的激励措施扩大或建立生产设施。
“半导体芯片是现代经济的基石——他们我们的智能手机和汽车提供能量。和多年来,制造业被派遣到国外。为了美国的就业机会和我们的经济,我们必须让这些在家里。美国法案将完成,芯片,”总统拜登在推特上去年。