英特尔这一周很忙。三个新闻公告透露其chiplets进步,制造协议的胳膊,另一个非核心业务的剥离。
原型multi-die芯片前往国防部
最大的新闻是,英特尔已经开始船原型multi-die芯片美国国防部提前一年多。国防部项目被称为最先进的异构集成包装(船)是一项雄心勃勃的计划,将连接英特尔cpu、fpga、asic和政府发展chiplets所有在同一处理器包装,而不是多个单独的死亡。
AMD是第一个追求chiplet设计,但AMD采取了不同的方法,它分手大,单片cpu成更小的芯片。因此,而不是一个物理块硅与32核心,它创建了四个chiplets八个核心每个连接的高速互联。我们的想法是,要容易得多比32-core芯片制造八核的芯片。
但AMD在做什么都是x86。英特尔是混合多个芯片设计,其中一些来自公司外部,即联邦政府。美国国防部芯片被认为包含敏感军事IP,所以它是合理的,与英特尔合作的吸引力的一部分,英特尔主要芯片在亚利桑那州。AMD的芯片是由在台湾台积电。
这是一个积极的迹象,英特尔是航运这个原型提前一年。
使用胳膊
此举将已经不可思议的十年前,英特尔和Arm签署了一项协议,方便部门许可他们的产品在一个英特尔工厂使用一个即将到来的先进的生产节点。
这是一个大的胜利英特尔及其IDM 2.0策略芯片制造的第三方。两年前宣布战略真的降落,但是还没有任何大的名字。这笔交易将手臂和英特尔铸造服务(IFS)共同努力,优化各自的技术来帮助芯片设计者的芯片使用英特尔的18个流程节点。
努力将专注于移动SoC设计,但不限于移动出类拔萃。英特尔把门打开更广泛的用例,包括汽车、物联网、数据中心、航天和政府应用程序。2020欧洲杯预赛
出售服务器业务
英特尔继续剥离非核心产品和企业,最近正在出售其服务器。如果你的新闻,英特尔服务器业务,你并不孤独。
英特尔已确认退出server-building业务和将出售,而微薄的神通,一个台湾电子产品制造商和Tyan的母公司,服务器组件制造商和服务器。
“符合英特尔继续优先考虑投资IDM 2.0策略,我们做出了艰难的决定退出数据中心解决方案集团(DSG)。2020欧洲杯预赛作为这个计划的一部分,神通,edge-to-cloud IT解决方案提供商和长期DSG ODM合作伙伴,将有权根据我们的设计制造和销售产品。我们的重点是确保DSG团队及其利益相关者的支持在这个过渡,”英特尔发言人在一份电邮声明中说。
英特尔销售很少服务器单元。它从未出现在顶部从Gartner和IDC服务器销售图表。所以毫无疑问,公司正在削减它松了。英特尔已削减了一些产品在最近几年,尤其是消除其Optane持久内存技术。