英特尔(Intel)任命科再奇(Brian Krzanich)为首席执行官，这并没有表明该公司将改变战略，但该公司可能会采取措施，向更多第三方开放其行业领先的制造设施，以超越其代工厂竞争对手。
[也:英特尔任命科再奇为CEO]
科再奇接替将于本月退休的欧德宁(Paul Otellini)。欧德宁在公司工作了40年，其中包括担任了8年的首席执行官。由于了解英特尔复杂的制造和芯片业务，科再奇成为接替欧德宁的头号人选。
Krzanich的任命表明，英特尔可能会转向更大的芯片代工模式，为第三方公司生产更多芯片。科再奇曾负责英特尔的制造业务，分析师一致认为，任命他传达出一个信息，即公司希望利用其强大的制造资产来创造收入，并保持工厂运营。
英特尔过去一直利用其制造资产为自己制造芯片，但最近对成为代工制造商的想法产生了兴趣。英特尔已经与Altera、Tabula和Achronix等第三方公司签订了有限的芯片生产合同，主要是高利润的fpga。外界认为，英特尔的制造资产比台积电(TSMC)和GlobalFoundries等竞争对手领先了一代，这两家公司是全球最大的两家代工制造商。
“英特尔将以大规模制造和制造技术领先，试图超越竞争对手。此外，英特尔可能会扩大其代工业务，将其从业余爱好转变为价值10亿美元的业务，”Moor Insights and Strategy总裁兼首席分析师Patrick Moorhead在一封电子邮件中表示。
英特尔发言人穆洛伊(Chuck Mulloy)说，公司目前的战略没有变化，不过未来的制造业可能会发生变化。制造业是英特尔的核心资产，Mulloy说，英特尔的技术制造部门有5万名员工，其中包括4000名博士。这大约是员工总数的一半。
Mulloy表示，英特尔对该领域的基础科学和物理学进行了大量研究，并将继续利用其制造资源。
“我们不会就此放弃，”他说。
英特尔是世界上最大的芯片制造商，已经投资数十亿美元建设新工厂。它将在今年晚些时候率先采用14纳米工艺。纳米工艺指的是工厂中用于创建用于蚀刻芯片特征的基片的底层物理。英特尔第一个晶体管堆叠到彼此——也叫做FinFET或3 d晶体管——2011年,而竞争对手如台积电和GlobalFoundries明年只会迎头赶上。
但随着个人电脑发货量下滑，且英特尔智能手机和平板电脑芯片尚未大量出货，英特尔将需要填补工厂产能，以减轻低利用率带来的财务负担。分析师称，随着英特尔将采用更大的450毫米晶圆，其工厂将生产更多芯片。
Gartner分析师穆萨尔(Sergis Mushell)说，英特尔不会改变移动和个人电脑芯片等面向公众的业务方向，但会在制造方面加大投入。
科再奇是首席执行官的正确人选，因为他了解制造业务以及从中产生利润的方法。他将能够利用公司的制造资产，Mushell说。
“在这个时候，除了这么做，没有其他选择。你必须填满那些晶圆厂，”穆萨尔说。
Mercury Research首席分析师Dean McCarron表示，选择Krzanich担任CEO明确表明，英特尔认为是时候利用制造资产了，这是公司的优势。
“主要目标是利润，”McCarron说。
McCarron估计，英特尔可能会将80%的产能用于自己的芯片，而将20%的产能留给第三方芯片。目前，第三方芯片制造业务是小型的，但McCarron预计英特尔将采取更多的制造合同，因为它将转向铸造模式。
芯片专家和行业观察人士David Kanter称，英特尔首先是一家制造企业，这是该公司相对于高通(Qualcomm)和AMD等竞争对手的最大优势，后者使用第三方制造芯片。
英特尔(Intel)在智能手机和平板电脑芯片开发方面投入了数百万美元，试图从ARM手中夺取市场份额。大多数移动设备都使用ARM的处理器。但英特尔的理念是不生产会让竞争对手获利的芯片。
英特尔正在成功地为铸造工作争取战略客户，并将继续这样做。我认为英特尔永远不会与竞争对手合作，”坎特说。
但也有例外。
Mercury Research的McCarron说:“像苹果这样的公司——如果他们不打算使用x86——我不认为他们会将其视为竞争对手。”
但由于个人电脑芯片发货量的下降，英特尔最近很难让其工厂保持忙碌。Tirias Research的首席分析师Jim McGregor表示，Krzanich对英特尔目前面临的产能状况负有责任。
英特尔可能需要专门的能力和设计服务才能真正成功，而这可能需要相当长的时间来建立。
McGregor说:“他们已经在努力了，但需要很长时间才能将资源和商业模式落实到位。”
Agam Shah为IDG新闻服务覆盖pc，平板电脑，服务器，芯片和半导体。在Twitter上关注Agam@agamsh。阿甘的电子邮件地址是agam_shah@idg.com