该公司周四表示，英特尔计划在未来三个月内根据Westmere微型结构发布下一代Xeon服务器处理器。
英特尔（Intel）的首席执行官保罗·奥特利尼（Paul Otellini）表示，英特尔（Intel）计划在财务收益召集中说，英特尔计划将其芯片生产加快到32纳米流程中，以刷新其Xeon服务器芯片系列。Otellini说，英特尔上周发布了第一个用于台式机和笔记本电脑的Westmere芯片，而Xeon Server芯片则是连续的。
服务器芯片的最后一次更新是在去年3月，当时该公司宣布了基于Nehalem Architecture的一系列Xeon 5500系列和3500系列芯片。芯片是使用45 nm工艺制成的。
英特尔发言人周四表示，备受期待的八核Nehalem-EX服务器芯片也将在上半场发布。Otellini在通话中说，Nehalem-EX将是英特尔迄今为止最快的服务器芯片。芯片将使用45 nm工艺制造。
英特尔正在针对运行数据密集型应用程序（例如数据库）的高端系统的Nehalem-EX。该芯片基于Nehalem微体系结构，该结构切断了困扰早期体系结构以改善系统性能的数据瓶颈。集成的内存控制器可帮助CPU与系统组件或系统内部的其他CPU更快地通信。
Nehalem-Ex芯片还包括改进，以满足高端服务器的特定需求。从其高端ITANIUM芯片中得出的错误纠正技术将有助于减少数据损坏并确保可靠的服务器性能。基于Nehalem-EX的服务器还将包含单独的缓冲内存芯片，这些芯片可以临时存储数据并在主内存并存以进行更快的任务执行。
Westmere基于Nehalem架构的相同基础，但是芯片是使用高级32 nm工艺制成的。Westmere应为服务器处理器带来改进的性能和功率优势。
例如，芯片软件包将在多芯片软件包中包含带有CPU的集成图形处理器。高水平的集成将导致较小的芯片尺寸，从而提供更好的图形和处理性能，同时消耗更少的功率。
该公司表示，对于服务器，Westmere还添加了一个新的指令集，用于更快的数据加密和解密，称为高级加密标准（AES）。这可以帮助确保驻留在服务器或虚拟化环境中的数据。Nehalem-EX和Westmere-EP芯片都将能够关闭空闲核心以节省电力。