任何假冒的高科技产品是对人的安全和网络安全的严重威胁，也是系统可靠性和性能的问题。
美国国防高级研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency)本周表示，该机构一个防伪项目的承包商已经开发并部署了一种先进扫描光学显微镜，这种显微镜可以通过使用极窄的红外激光束扫描集成电路，在纳米级探测微电子电路，揭示芯片结构和晶体管级电路功能的信息。
+更多关于网络世界足球竞猜app软件:老电子没有死，他们堆积了+
SRI国际公司表示，他们已经向位于印第安纳州克兰的海军水面作战中心交付了先进扫描光学显微镜(ASOM)技术，该技术将加入用于确保微电子完整性的实验室设备武库。
美国国防部高级研究计划局表示，位于克兰的海军水面作战中心的ASOM技术将帮助工程师提供微电子学的法医分析，包括被执法官员没收的集成电路。
ASOM技术是在称为虹膜的DARPA程序下开发的，或者集成电路的完整性和可靠性．虹膜计划始于2010年，并根据DARPA的说法，了解可以验证电路的技术和软件。
“在过去的50年里，全球集成电路市场急剧扩张。2013年，集成电路进口额为2310亿美元，同比增长20%。由于集成电路市场的全球化，大部分美国先进电路的生产转移到台湾、新加坡、韩国、日本和中国的海外工厂。虽然海上生产降低了全球芯片价格，但也使评估电路组件的完整性变得越来越困难。”
军队是全球IC市场的一股小型力量，占总需求的约1％。鉴于美国军队的IC消费率相对较低，国防部有限的能力影响全球生产，并确信零件按照规定交付，DARPA说明。
“如果没有能力影响和规范IC的海上制造，为国防部系统采购的部件可能不符合规定的性能和可靠性规范，这是一个风险，”他说克里伯恩斯坦DARPA项目经理。“随着假冒集成电路在市场上的扩散，这种风险大大增加。”
打击假冒设备是DARPA正在进行的工作。今年3月，该机构详细介绍了一个名为电子防御供应链硬件完整性(SHIELD)的项目，该项目将开发一种小型(100微米x 100微米)组件，或dielet，用于验证电子组件的来源。该机构表示，拟议中的dielets应该包含一个完整的加密引擎，用于检测篡改的传感器，并可以很容易地安装在今天的电子元件上，如微芯片。
DARPA表示，IT eversions将该Diet将在制造网站上插入电子元件的包装中，或者将其贴入现有的可信组件，而无需任何更改主机组件的设计或可靠性。Diele和主机组件之间没有电连接。可以使用手持探头或具有较大卷的自动化的真实性测试。探针需要接近Diel扫描。扫描后，廉价的设备（可能是智能手机）将序列号上传到中央行业拥有的服务器。DARP表示，服务器向DIELE向DIPRE发出未加密的挑战，该基本码将从被动传感器的加密答案和数据发送 - 这可能表示篡改。
美国国防部高级研究计划局(DARPA)项目经理克里·伯恩斯坦(Kerry Bernstein)表示:“盾局需要一种每件产品成本低于1美分的工具，但这使得造假过于昂贵，而且在技术上很难做到。”“dielet将被设计成在运行中很坚固，但在面对篡改时很脆弱。SHIELD正在寻求的是一种非常先进的硬件，它将提供一种以前从未提供给供应链的按需认证方法。”
盾牌背后的想法将是开发DARPA调用“硬件根的信任”，包括全部加密，入侵传感器，无线通信和电源以及硬化密码密钥存储。
技术领域DARPA表示，该计划将开发包括一个新的片上硬件根系秘密密钥容器，检测潜在妥协的被动传感器，ID芯片自动破坏机制来计数器逆向工程，新的制造过程技术。为了制造，个性化和放置这些设备，包括这些功能的小型ID芯片的集成和设计。
查看这些其他热门故事：
美国联邦航空局允许电影和电视集团在国家领空操作无人机，会出什么问题呢?
网络犯罪投诉中心警告骗子使用IC3电子邮件作为欺骗受害者的方式