AMD发布了用于桌面/笔记本电脑和服务器微处理器系列的Zen 2架构，计划在2019年发布，并承诺其性能吞吐量将是上一代的两倍。这一消息是在旧金山召开的简报会上发布的，会上AMD发布了一系列公告。
禅是核心架构。在台式电脑和笔记本电脑上，它以Ryzen品牌出售。对于服务器，它以Epyc品牌出售。下一代代号为罗马的Epyc将于明年推出。
在以重型设备(推土机、打桩机、压路机)命名的糟糕的次等处理器产品线之后，Zen让AMD再次与英特尔竞争。凭借Zen 2, AMD希望在性能的各个方面超越英特尔。
AMD的制造合作伙伴台积电(TSMC)是一个很大的区别。AMD过去自己生产芯片，但几年前以Globalfoundaries的身份将芯片业务剥离出去，成为该公司的主要客户。然而，Globalfoundaries发现很难跟上尖端的制造工艺，因此退出了10nm和7nm制程的竞争。
然而，台积电有足够的资源来做这件事，并且正在为AMD生产7nm制程的部件。
与此同时，英特尔在14nm芯片上停滞了三年，10nm芯片仍有很长的路要走。7nm芯片的晶体管密度是14nm芯片的两倍，这意味着在相同的性能水平上降低了功耗，或者在相同的功耗下提高了性能。你可以猜测AMD会选择哪种方案。
Zen 2提高性能的一种方法是使用本机256位AVX2操作，而不是128位AVX2。这将使浮点执行的带宽加倍，而诸如分支预测和预取等整数工作负载将更加准确。
Zen 2还将提供改进的硬件保护，以抵御幽灵攻击的一些变种，以及更好的内置安全性，其中数据可以在传输到内存时完全加密。Zen最大的特点之一是它提供了全内存虚拟机加密，这是英特尔在其Xeon处理器上还没有提供的功能。
AMD表示，Zen 2芯片将于今天在7nm进行采样，并有望于明年上市。Zen 3将于2020年在7nm工艺上首次亮相。
AMD的Zen 4在工作中
在新闻发布会上，AMD承认Zen 4还在“设计中”，也就是说还在纸上。鉴于Zen 3将于2020年发布，不要指望到2022年左右才能看到Zen 4。除此之外，该公司表示，与前几代相比，它只会提供更高的性能和每瓦特性能。
这几个星期对AMD和EPYC来说是不错的。上周，Oracle宣布它将在Epyc上提供裸机实例，今天Amazon Web Services (AWS)宣布Amazon Elastic Compute Cloud (EC2)也将使用Epyc cpu，这样客户今天就可以访问运行在AMD处理器上的实例。英特尔指出，它也与AWS有着广泛的关系。
所以，现在AMD已经和所有主要的服务器供应商(HPE、戴尔、联想、思科)以及几乎所有主要的云计算供应商达成了许可协议。此前，它曾宣布与微软Azure、中国的百度和腾讯达成协议。
这转化成销售了吗?这取决于你怎么看它。Mercury Research称AMD的服务器份额为1.6%。是的，这是微不足道的，但一年前，在Epyc发货之前，这个数字是0.3%，所以势头肯定是朝着正确的方向发展的。
Mercury指出，今年Epyc开始批量出货后，AMD的市场份额每个季度都在增长。服务器销售变化缓慢，因为公司不会过于频繁地更换服务器，超大型服务器不包括在内。因此，这股势头继续增强。