报告:芯片短缺的下一个受害者是数据中心交换

戴尔奥罗集团(Dell 'Oro Group)说,过去一年数据中心交换机的强劲销售可能预示着即将出现短缺。

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盖蒂图片社

根据Dell 'Oro Group的一份报告,由于需求继续大大超过供应,希望购买数据中心交换机的企业将面临更长的交货时间和未来一年左右的库存短缺。

该分析公司园区和数据中心研究团队负责人Sameh Boujelbene表示,值得注意的是,博通今年早些时候宣布,其2021年芯片总产量的90%早在3月份就已公布。这不仅是材料短缺影响了整个半导体市场的结果,也是人类相应行为的结果。

Boujelbene说,无论是小型企业还是正在扩大产能的大型企业,每当有关短缺的新闻出现时,IT决策者往往会急于进行预购。Dell 'Oro预计,这种情况将在2022年实现。

她说:“因此,供应在减少,需求在增加。”“有一种看法认为,今年下半年情况将会变得更糟,但对于情况何时会开始好转,各方尚未达成共识。”

Boujelbene说,危机前,数据中心交换机的平均运输时间是4到8周,现在大约是这个时间的两倍。这意味着企业客户可能要等上几个月才能拿到新设备,甚至云服务提供商也可能面临严重的延误。

“这是一个全行业的问题,”她说。“危机发生的原因不是单一的——汽车制造商的需求正在回升,而在网络方面,中兴和华为在美国制裁之前就开始囤积芯片。”

Boujelbene说,尽管库存是去年发生的,但Dell 'Oro认为,这将在未来几年继续对供应链产生严重影响。

根据Dell 'Oro的研究,无线局域网的短缺可能特别严重,而核心交换可能受到的影响较小。但即便如此,这也是一个不确定的预测。她说:“(交换机需求)的复苏可能落后于WLAN。”这意味着需求可能只是到现在才重新出现。

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