NVIDIA在台湾台北的年度Computex TradeShow上公布了其GPU的高性能计算（HPC）参考设计和新的水冷技术。
参考设计采用NVIDIA即将到来的Grace CPU和Grace Hopper Superchips，明年到期。Grace是基于ARM的CPU - NVIDIA在服务器市场上的第一个。Hopper是NVIDIA的下一代GPU处理器。
有两个超级芯片：Grace SuperChip，结合了两个Grace CPU死亡，与芯片制造商的Super高速NVLink-C2C互连技术有关；和Grace Hopper Superchip，其中一个宽限期CPU连接到一个Hopper GPU，也通过NVLink-C2C直接连接到CPU。
这些是NVIDIA的HGX线的一部分，用于大型HPC部署，其中计算密度是一天的顺序。它们在1U和2U设计中使用两个HGX Grace-Hopper节点或一个单个底盘中的四个HGX Grace节点。这四个都配备了Bluefield-3网络处理器。
这四个设计是：
- NVIDIA HGX GRACE HOPPER系统用于AI培训，推理和HPC
- NVIDIA HGX GRACE系统用于HPC和使用CPU设计的超级计算
- NVIDIA OVX系统用于数字双胞胎（物理对象的虚拟副本）和协作工作负载
- NVIDIA CGX系统用于云图形和游戏
“这些新的参考设计将使我们的生态系统能够快速生产用于NVIDIA加速计算软件堆栈的服务器，并且[它们]可以作为我们NVIDIA认证的系统阵容的一部分，” Paresh Kharya说，” Paresh Kharya说。数据中心计算，在与记者的电话会议中。
NVIDIA在明年上半年已经有六个合作伙伴供应商排队以发布系统：华硕，福克康，千兆比特，QCT，Supermicro和Wiwynn。
GPU的液体冷却
在冷却方面，Nvidia承认游戏玩家已经知道了一段时间：它的GPU非常热，并且水冷是空气冷却的可行替代方法。
NVIDIA当前的气冷3000系列GPU厚度高达三英寸。带有GPU的实际板只有几毫米厚，散热器和风扇构成了差异，使它们非常笨拙，很难在紧密的空间中插入。
因此，Nvidia正在从硬核游戏玩家的剧本中获得提示：它正在删除散热器和风扇，并用一个较薄的水块代替它，类似于水冷却技术用于CPU。将水管进去，冷却处理器上的水块，然后抽水以冷却。（请参阅一个例子这里）
结果是NVIDIA当前旗舰服务器GPU的液冷PCIE卡，安培A100，这将在今年第三季度提供。NVIDIA对于A100最近宣布的继任者，即料斗驱动的H100也有类似的计划。预计今年晚些时候将有十几个服务器制造商支持液冷A100 PCIE卡，包括华硕，Gigabyte，Insers和Supermicro。
水块比散热器更纤细，这是关键。散热器太大，以至于阻止了旁边的PCI Express插槽。使用水块，可以将第二张卡放在系统中。
“自大型机时代以来，液体冷却就一直存在，如今已广泛用于冷却世界上最快的超级计算机。我们通常使用高性能的HDX平台支持这些部署。但是，现在，即使是主流企业数据中心也正在研究其数据中心基础设施中液体冷却的选项，” Kh2020欧洲杯预赛arya说。
卡里亚（Kharya）声称，液体冷却将使数据中心能够提供与数据中心相同的性能水平，并在同一卡2020欧洲杯预赛上使用空气冷却，同时消耗高达30％的功率，这是根据Equinix进行的NVIDIA测试的结果。
杰森（Jetson）
该公司还宣布了更广泛的部署其低功率Jetson AGX Orin平台，该平台具有来自Edge和Expedded应用程序的二十多名合作伙伴供应商的系统。Jetson是一种低功率边缘设计，考虑到AI处理。
Jetson Agx Orin于今年早些时候在NVIDIA的GTC节目中宣布。这是一款开发人员套件，其单板计算机基于ARM CPU，带有12个Cortex-A78AE内核和Ampere A100 GPU。
NVIDIA声称有6,000名客户正在建立Jetson平台，为了满足他们对他们不断增长的需求，该公司宣布了四种新的参考设计，这些新的记忆配置各种新的参考设计，今年晚些时候可用。