美国国防高级研究计划局(DARPA)的一项新计划将针对这些假冒产品,并开发一种工具,“在不破坏或损害系统的情况下,验证受保护电子元件的可信赖性”。
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DARPA今年3月表示,它将详细介绍一个名为“电子防御供应链硬件完整性”(SHIELD)的项目,该项目将开发一个小型(100微米× 100微米)组件,或dielet,用于验证电子组件的来源。该机构表示,拟议的dielets应该包含一个完整的加密引擎,传感器,以检测篡改,并随时附加到今天的电子元件,如微芯片。
DARPA表示,IT eversions将该Diet将在制造网站上插入电子元件的包装中,或者将其贴入现有的可信组件,而无需任何更改主机组件的设计或可靠性。Diele和主机组件之间没有电连接。可以使用手持探头或具有较大卷的自动化的真实性测试。探针需要接近Diel扫描。扫描后,廉价的设备(可能是智能手机)将序列号上传到中央行业拥有的服务器。DARP表示,服务器向DIELE向DIPRE发出未加密的挑战,该基本码将从被动传感器的加密答案和数据发送 - 这可能表示篡改。
DARPA项目经理克里·伯恩斯坦(Kerry Bernstein)说:“神盾局需要一种每单位成本不到一分钱的工具,但这使得造假过于昂贵,在技术上也很难做到。”“该基因将被设计成在运行时很健壮,但在面对篡改时却很脆弱。SHIELD寻求的是一种非常先进的硬件,它将提供一种以前从未为供应链提供过的按需认证方法。”
SHIELD背后的想法是开发一种被DARPA称为“信任的硬件基础”,包括全车载加密、入侵传感器、无线通信和电源,以及加密密钥存储。
技术领域DARPA表示,该计划将开发包括一个新的片上硬件根系秘密密钥容器,检测潜在妥协的被动传感器,ID芯片自动破坏机制来计数器逆向工程,新的制造过程技术。为了制造,个性化和放置这些设备,包括这些功能的小型ID芯片的集成和设计。
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最后,DARPA表示,一个能够成功保护关键核心系统的系统应该是:
-成本极低,对组件制造商、分销商或终端用户以及主机组件本身的影响极小;
-有效缓解大多数供应链安全威胁;
简单,快速,可执行的未经训练的操作人员;
- 值得信赖,可靠,并对欺骗难以欺骗;
-可在供应链上的任何地点、任何时间执行,提供即时的现场结果;
-最少使用廉价的专门审讯设备;
-标准化并被政府和行业广泛采用;
- 使用标准铸造工艺生产高批量;和
-终端产品的附加值,是元器件用户认可和要求的。
DARPA将于2014年3月14日举办一个提议者日研讨会,以支持神盾局项目。可获得更多信息在这里.
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