英特尔正在承诺每年通过2025年推出更快的处理器，通过拥抱较小的晶体管和更强大的芯片。
到2024年，晶体管将如此小，它们将不再以纳米在今天的纳米中测量，但在埃中，这是本周英特尔首席执行官Pat Gelsinger的十分之一。围绕晶体管内置的芯片将主要由它们在先前一代内改善每个瓦特的性能。
路线图GELERINGER设置如下：
- 英特尔10nm superfin：现在在生产中。这是英特尔的“虎湖”一代
- 英特尔7：在“Adler Lake”名称下的生产中，在前一代，在10-15％的性能/瓦特。
- 英特尔4（英特尔7nm）：Q2 2021磁带，比前一代更高的性能/瓦特。“Meteor Lake”为客户，“大急流”为Xeon。
- 英特尔3：准备在2023年下半年制造。
- 英特尔20A：在纪念时代的这种迎宾。预计将于2024年斜坡。
- 2025年及以后：基于预期改进的制造过程，英特尔18A正在开发2025年初，这将在晶体管性能下提供另一个主要跳跃。
为了进入宽埃尺寸的晶体管，英特尔正在投资一种被称为极端紫外（EUV）光刻的东西，这是一种最终将更换现在使用的标准光刻的制造技术。EUV是新的，这意味着将有扭结在过程中锻炼，因此最初期望高制造失败，这将转化为潜在短缺。
还有关于英特尔制造成本的疑问。EUV齿轮不便宜，也不是它的高批量市场，这可能意味着由于制造过程，EUV生产线的芯片可能更昂贵。这也可以证明可用性的麻烦。
新Fab客户
Pat Gelsinger宣布了IDM 2.0，升级和改进英特尔Fabs的策略，这不仅介绍了英特尔部分，而且还推出了一个新的铸造商业模式，英特尔将为其他供应商制作筹码。
好吧，前两个铸造师客户已被宣布：亚马逊网络服务和高通公司。AWS使其自己的扶手基础的处理器称为Graviton，而高分高通和英特尔在5克空间中竞争的一点意外。
高通公司将采用英特尔即将推出的20A工艺技术，这是几年的休息，而AWS将成为第一个使用英特尔铸造服务包装解决方案的客户。
最后，盖尔辛格于10月27日至28日宣布了一个名为英特尔创新的活动。该活动将在旧金山在物理且实际上举行，英特尔承诺新产品更新，扩大开发人员体验，最新的应用创新和网络和社区建设。
当然听起来像英特尔开发人员论坛给我。